发表时间: 2025-01-25 14:44
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，中体信华（北京）科技发展有限公司取得一项名为“一种耐磨的拼接地板”的专利，授权公告号 CN 222375874 U，申请日期为 2024 年 4 月 。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种耐磨的拼接地板，涉及地板领域，包括地板主基体和限位槽，所述地板主基体的左侧固定安装有第一卡接条，且地板主基体的底部贴合固定连接有防水基板。该一种耐磨的拼接地板，通过设置的密封橡胶垫，使得第一卡接条在移入进限位槽的内部时密封橡胶垫能够随着第一卡接条的移入开始变形并完全将第一卡接条与地板主基体的连接处填满，以此来达到密封处理的目的，从而避免了地板在拼接完毕进行使用的过程中其 顶部不慎被洒上水时水渗透进地板或顺着拼接的缝隙渗透至地板底部造成地板的使用寿命降低或给使用者进行地板清洁造成干扰的情况发生，并且通过设置的防水镀膜层和防水基板，使得该地板具有更加良好的防水性。
天眼查资料显示，中体信华（北京）科技发展有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，中体信华（北京）科技发展有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自金融界